行业应用
FPC表面SMT

    FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板,又称柔性电路板或挠性电路板,简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的,FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用,在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。


FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板,又称柔性电路板或挠性电路板,简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的,FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用,在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT
技术发展趋势之一。


生产过程. 

 1. FPC的固定

    在进行SMT之前,首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是,从FPC固定在载板上以后,到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板,需与带定位销的定位模板配套使用,先将载板套在模板的定位销上,使定位销通过载板上的定位孔露出来,将FPC一片一片套在露出的定位销上,再用胶带固定,然后让载板与FPC定位模板分离,进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个,可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上,再用胶带固定。在印刷工序,弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内,不会影响印刷效果。
                            
 2. FPC的锡膏印刷

    FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。 因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那样平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金属刮刀,而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。锡膏印刷机最好带有光学定位系统,否则对印刷质量会有较大影响,FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB硬板最大的区别,因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大影响。     印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位,需要戴手指套作业,同时要保持工位的清洁,勤擦钢网,防止焊锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。

 3. FPC的贴片
    根据产品的特性、元件数量和贴片效率,采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,虽然FPC被固定在载板上,但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整,FPC与载板之间肯定会存在局部空隙,所以,吸嘴下降高度、吹气压力等需精确设定,吸嘴移动速度需降低。同时,FPC以联板居多,FPC的成品率又相对偏低,所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的,这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能,否则,在生产这类非整PNL都是好板的情况下,生产效率就要大打折扣了。

 4. FPC的回流焊
    应采用强制性热风对流红外回流焊炉,这样FPC上的温度能较均匀地变化,减少焊接不良的产生。如果是使用单面胶带的,因为只能固定FPC的四边,中间部分因在热风状态下变形,焊盘容易形成倾斜,熔锡(高温下的液态锡)会流动而产生空焊、连焊、锡珠,使制程不良率较高

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